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黏土的化學成份與其影響

K2O  Na2O  Fe2O3  CaO  MgO  Al 2O3  SiO2  Ig.loss

黏土主要的成份為氧化鉀、氧化鈉、氧化鐵、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氧化矽、和少量的有機物質。茲分述於後：

氧化鉀：

      黏土中的氧化鉀，在高溫中扮演助熔的角色。其來源為植物的腐植質。

氧化鈉：

             也是助熔的角色。高溫中，土中的氧化鉀、鈉是促成矽酸成為玻璃化（磁化）最重要的成份。

氧化鐵：

            氧化鐵的多寡是左右黏土燒成後呈色的關鍵。通常我們會認為瓷土的呈色較白，那是因為氧化鐵較少的關係。而陶土有不同程度的咖啡色調，也是與氧化鐵較多有關，通常陶土中的含量約3－5％。

氧化鈣：

  黏土中的氧化鈣，是助熔劑。在黏土中的含量不宜超過3％，否則高溫釉燒會造成胚體產生氣泡。

氧化鎂：

             黏土中的氧化鎂，也是助熔劑。同樣不宜超過3％。土中的氧化鎂過量，會造成黏土起泡。

氧化鋁：

            黏土中的主要成分就是氧化鋁。理論值為37.5％。也就是說，黏土中氧化鋁的含量越接近理論值，其瓷土成分越高。燒成溫度也就越高。但是，黏土中的氧化鋁成份一旦超過理論值37.5％，就不作為陶瓷器的原料，通常是運用在高溫的耐火材料。理想的陶瓷用粘土，通常會將氧化鋁比例調整在23％－30％左右，避免造成燒成溫度過低或高溫不易磁化的問題。

氧化矽：

            氧化矽是陶瓷器「磁化」與否的主要成份。我們這麼說，黏土經過高溫的過程，形成「玻璃化」的物質。其中最重要的變化，就是土中的矽酸與氧化鉀、氧化鈉、氧化鈣、氧化鎂等成分結合，成為玻璃質狀物，這個過程就是我們所說的「磁化」，也就是「燒結」。黏土在高溫的燒製後，若無法達到燒結的程度，則會造成滲水、產生黑斑的現象。

Ig.loss（灼熱減量）：

            乾燥後的黏土經過高溫的燒製，會減少散失一些物質。這些物質包刮有機質、結晶水、二氧化碳等。這也就是造成黏土收縮的主要原因。